最新調查發現,上月晶片從下單到交貨的「前置時間」進一步拉長至25.8周,改寫歷史紀錄,代表客戶等待晶片交貨的時間更久,也凸顯數月來衝擊許多產業的半導體短缺問題揮之不去。
彭博資訊報導,Susquehanna金融集團的研究報告顯示,去年12月業者採購半導體從下單到取得交貨的時間,已延長至約25.8周,較去年11月增加六天,也創下2017年開始追蹤這項數據以來最長紀錄。
Susquehanna近期改變計算交貨時間的方法,增加更多數據來源,並基於新系統修訂先前的估計值。
從蘋果到福特,許多企業因為無法獲得足夠的半導體供應來滿足產品需求,面臨損失數十億美元營收,加強取得零件的相關努力,也推高生產成本。
Susquehanna分析師羅蘭德4日在研究報告中表示:「交貨前置時間延長的情況多變,但12月再度拉長。幾乎所有產品類別的都見到前置時間拉長到歷來新高,以電源管理和微控器的交貨期最長。」
以往前置時間拉長後,往往會出現一段供過於求的痛苦時期。人們擔憂客戶可能為了確保獲得足夠數量的晶片而超量訂購,並且在稍後取消訂單要求,這在業界稱為重複下單。
研究顯示,雖然平均交貨期再度拉長,但一些大型供應商正更為及時地交付產品給客戶。研究說,博通的前置時間在12月「溫和下滑」至29周。
與此同時,紐約聯邦準備銀行發布命名為「全球供應鏈壓力指數」(GSCPI)的新指數,顯示打亂物流並引發高通膨的全球供應鏈壓力,可能已經觸頂,這對急欲撲滅高通膨隱憂的美國政府而言,或許可以鬆一口氣。
模型顯示,全球供應鏈壓力目前呈現4.5個標準差,是1997年來未曾見過極端水準,但或許不久可以緩和。經濟學家指出,供應鏈的干擾雖處於歷史高峰,但「已觸頂,且接下來可能開始緩和一些」。
在GSCPI中,紐約聯邦準備銀行經濟學家整合幾個華爾街採用的供應鏈指標,包括散裝輪運價指標波羅的海乾貨指數、追蹤貨櫃輪費率的Harpex指數,也納入勞工部計算來往美國空運成本的價格指數。
其次,經濟學家再納入採購經理人指數(PMI)個別國家的製造業數據。從PMI調查可看出製造業交貨延遲的嚴重程度,以及美國、歐元區、中國大陸在內主要經濟體積壓訂單的規模。
沒有留言:
張貼留言