大陸汽車暨新能源巨頭比亞迪宣布,將強攻半導體,旗下比亞迪微電子重組更名為比亞迪半導體,以6吋晶圓製造並整合設計與封測一條龍、終端龐大出海口,以及香港首富李嘉誠投資等優勢,掀起新紅色供應鏈勢力,茂矽、漢磊、嘉晶等中小型台資晶圓廠將首當其衝。根據比亞迪規劃,比亞迪半導體不與台積電、三星、聯電、中芯等晶圓代工指標廠在先進製程正面較勁,而是主攻成熟製程的功率半導體、車用絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等利基型業務,後續並將尋求獨立上市。
業界認為,比亞迪的半導體策略與集團汽車、新能源發展藍圖相符,挾集團資源力拱,對茂矽等台廠的威脅不小,尤其相關台廠近年普遍「賺少賠多」,比亞迪大軍壓境,恐進一步限縮台廠發展空間,甚至更難以擺脫虧損泥淖。
台灣中小型晶圓廠近年營運相對辛苦,茂矽2008年起至去年,12年內僅2018年獲利,其餘11年都虧錢,並因鉅額虧損而減資;漢磊近六年也僅2018年搶搭MOSFET缺貨潮而獲利,當年每股小賺0.26元,其餘五年都虧損;嘉晶近六年雖都獲利,但僅2018年每股純益1.57元較佳,其餘五年每股純益僅幾毛、甚至幾分錢。
茂矽等台廠近年來積極思索突圍之道,紛紛鎖定功率半導體、車用絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等利基型業務,同時開發新一代SiC(碳化矽)材料,尋求新藍海。
不過,台廠轉型方向正好與比亞迪半導體正面對決,且比亞迪製程技術跑更快,除了矽基IGBT之外,在當紅的SiC材料也比台廠提前取得重大突破,成為台灣中小型晶圓廠轉型勁敵。
法人指出,大陸為全球最大電動車市場,比亞迪是大陸電動車與新能源巨頭,加上擁有香港首富李嘉誠投資的優勢,同步推動工業、消費等領域的半導體發展,成為高效、智慧、集成的新型半導體供應商。
比亞迪半導體鎖定車用為重心,以車用等利基型領域出發,與日商豐田在大陸的合資廠更是預計在5月啟動;比亞迪半導體不僅在車用IGBT超前台廠約五年左右,在當紅的SiC材料中也有突破,法人擔憂,若比亞迪整合集團資源、大軍入境,未來上市取得更多資金之後,台廠恐更難招架。
綜觀台廠布局IGBT的進展,均落後比亞迪。茂矽規劃,將在第2季將完成8吋與6吋共用IGBT晶背製程無塵室建置,第3季完成關鍵設備裝機,並於第4季進入試產,初期月產能約5,000片,成為台灣第一條車用IGBT產線。
漢磊看好電動車等車用與工業用的市場商機,投入氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的新世代寬能隙(WBG)材料的功率半導體市場已多年,也朝向毛利較高的GaN、SiC相關代工領域發展。
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