台積電昨(25)日在年度技術論壇中首度公開宣布,已於新竹寶山動工興建全球最先進、有「台灣貝爾實驗室」之譽的半導體研發中心,將於明年完成,屆時將有8,000名研發精英進駐,寶山也將是台積電2奈米製程生產重鎮,透過先進製程優勢,維持領先地位。台積電昨天並未進一步說明2奈米製程採用的規格及路徑,僅強調2奈米將有別於3奈米,是全新的製程。台積電強調,去年研發金額接近30億美元(約新台幣900億元),將會持續擴大投資。
根據台積電規劃,3奈米預定2022年量產,業界以台積電過往每個世代製程相隔二年慣例推算,2奈米量產時間約落在2024年,在同業當中跑第一,未來將可持續奪下蘋果、高通、輝達等國際一線大廠訂單。
台積電年度技術論壇昨天起透過線上舉行方式,在北美、台灣、歐洲、日本及大陸等五個區域陸續登場,由總裁魏哲家分享產業現況及最新技術進展;業務開發資深副總經理張曉強分享先進製程技術;研究發展系統整合技術副總經理余振華說明先進封裝製程技術;營運組織資深副總經理秦永沛說明先進製程及特殊製程的產能配置。
魏哲家表示,新冠肺炎疫情對全球帶來衝擊,也正加速數位轉型,台積電會努力成為客戶值得信賴的技術及產能提供者,以卓越製造協助客戶不斷創新,繼7奈米最近出貨達10億顆晶粒的里程碑,進入量產的5奈米是全球最先進的半導體晶圓廠,4奈米將於2021年第4季試產,3奈米預計2021年試產、2022下半年量產。
台積電3奈米沿用鰭式場效電晶體(FinFET)架構。台積電昨天公布,3奈米較5奈米晶片速度快15%、功耗減少30%,電晶體密度是5奈米的1.7倍。
台積電在3奈米量產前,也推出比5奈米效能多5%至10%的4奈米製程,全方位滿足各種AI和高效能運算晶片需求。
台積電昨天並首度公開2奈米落腳新竹寶山,緊鄰興建中的研發中心,規劃P1到P4四個超大型晶圓廠,占地90多公頃,目前正由竹科管理局進行徵收土地作業的相關說明會。
台積電昨天股價漲6.5元、收434.5元,外資賣超2,408張,終止連二買。周二ADR早盤上漲1.3%。
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