美國對華為採取封鎖政策,對華為全球市占居首的通信基地台產生影響,日經中文網對華為基地台設備進行拆解後發現,按金額計算,因制裁而無法使用的美國零組件占比達到約3成,大陸生產的零組件不到1成,如果美國繼續採取強硬措施,華為很有可能會失去行業競爭力。報導指出,在專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions(東京都江東區)的協助下,拆解並分析華為最新5G基地台中,被稱為基頻的核心裝置。
以基地台1320美元估算成本中,大陸企業設計的零部件比例約為48%,其中四分之一是華為委託台積電(TSMC)生產,被稱為中央處理器的半導體,這是負責加密處理等的核心零部件,由台積電使用美國技術生產。
在大陸設計的零部件中,台積電參與制造的比例有可能達到6成,由於美國加強管制,這些零部件有可能無法使用;純中國製造的零部件比例則可能低於1成。
這次調查發現的一個突出問題是,華為的基地台十分依賴美國零部件,使用比例達到27.2%,華為最新的5G智慧手機將美國零部件的比例減少到了1%,但基地台的「脫美」進程卻滯後。
「FPGA」是在軟體控制下負責將內部通信方式切換至最新的半導體,這些半導體均為美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)和賽靈思(Xilinx)公司的產品。
基地台不可缺少電源進行控制的半導體,也是美國德州儀器(TI)和安森美半導體(ON Semiconductor)等的產品。
此外,華為的基地台還使用美國賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor )的記憶體、美國博通(Broadcom)的通信開關部件、美國亞德諾半導體(Analog Devices)的放大部件,基板電路使用的電子零部件中有德州儀器的產品。
南韓零部件的使用數量僅次於美國,記憶體由三星電子製造。日本企業的零部件只有TDK和精工愛普生等的產品。
華為自2000年代起,以3G和4G網路為立足點,在全世界拓展通信基礎設施業務。在手機基地台領域掌握30%的市佔,成為與芬蘭諾基亞和瑞典愛立信爭奪首位寶座的巨頭之一。
日本網路創研(cybersoken)的調查顯示,從5G相關必要專利的截至2019年6月底的市占來看,華為達到11%,排在僅次於美國高通的第2位。
在5G 領域華為也充分利用在4G時代建立的客戶,除了大陸之外,在非洲和歐洲等推進基地台的引進,而在日本,先前軟銀等利用華為的設備,構建了廉價的網路。
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